高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺。
据外媒报道，无论三星还是高通，都希望第二代骁龙8至尊版可以执行双代工厂策略，前者急需先进工艺订单提升业绩，后者则需要降低成本。很遗憾的是，虽然三星很努力地提升良品率，但是还远远不够，随着芯片生产时间表提上日程，高通别无选择，只能继续在台积电下单，预计台积电N3P工艺独占第二代骁龙8至尊版的订单。
失去第二代骁龙8至尊版订单可能不是三星晶圆代工业务遭受的唯一打击，传闻还失去了骁龙8s至尊版的订单，这款次旗舰芯片估计很快也会和消费者见面。结合过去几个月的情况，三星晶圆代工部门在内部管理上可能存在较大问题，一时半会儿不一定能解决。
N3P属于台积电第三代3nm工艺，2024年下半年就已进入大规模量产阶段。经过了N3B和N3E两代3nm工艺量产初期的挣扎后，台积电的3nm制程节点已逐渐步入正轨，显然效率提升了许多。在高通看来，稳定的产量和良品率对于旗舰芯片的生产至关重要。
